在刚于旧金山完结的半导体技术大会SEMICONWest上，英特尔公布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种PCB，点对点及接口技术，用来解决问题有所不同规格芯片（Die）在水平和横向维度上的点对点及电气问题。而这些点对点和电气问题正是容许芯片权利填充的关键因素。为何要将芯片展开填充？要建构一个标准的计算机，除了要有传统意义的CPU之外，主板上还要加装内存、芯片组、各类I／O芯片等等。

一块需要构建标准计算机功能的电路板上除了上述的各类芯片之外还必须腾出大量的空间来已完成供电、滤波和点对点布线工作。因此，想构建原始的计算机功能，PCB板还是必须有一定体积的。而这一体积一般来说也不会随着计算机性能的提高和扩展性的减小而减小。虽然这种情况对于传统桌面PC、数据中心等应用于场景来说无伤大雅，但对于很多新兴的物联网、边缘计算出来场景来说，体积的容许显然十分可怕的。

而在现实生活中，我们堪称常常不会受到这些问题的后遗症。例如，我们总是责怪的手机电池问题在相当大程度上就是因为电路板过于大，而留下电池的空间太小；智能手环、手表的电池问题也是某种程度的原因。而那些奇形怪状的智能设备之所以不会被设计成这样，多半也是在想尽办法为电路板和电池的加装留出充足的空间。

在过去，解决问题这一问题的思路除了提高半导体制程技术之外就是把更加多功能塞进同一块芯片里，构成所谓的SoC（SystemonaChip）。但在贯彻这一思路的过程中，随着芯片功能的减少和体积的减小，芯片设计、测试和生产的可玩性正在成几何倍数减少。

这在提升产品成本的同时也不会相当严重拖慢新产品上市的速度。为了解决问题这一后遗症行业良久的问题，芯片的3D填充概念被托了出来。芯片，不仅要“填”，还要“砌”乐高积木不仅是很多小朋友的玩具，堪称很多大孩子的休闲娱乐嗜好。

它仅次于的魅力就在于通过小方块的横纵交叠建构万事万物。就像上帝要用几个基本粒子就建构出有丰富多彩的宇宙一样；在横纵交叠的填充里，容许我们的只有想象力而已。

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